1.原廠拖延供應，加速閃存晶圓漲價

據快科技引述相關報導，原廠對四季度Flash（閃存）供應主打“拖延戰術”，說到底就是加速閃存晶圓全面調漲。

模組廠曾在9月試圖敲定數百萬顆訂單，但原廠遲遲不願放貨，就算願意給貨，數量及價格都無法達到滿意的目標。這樣的舉措就倒逼漲價，而儘管短期通路市場庫存積壓，NAND Flash晶圓漲勢不減反增，主流512 Gb現貨價單月調漲約2成，站上2.6美元。

從9月起，三星已將NAND閃存的減產幅度擴大到總產能的50%，在這之前，美光和SK海力士已經減產。企業SSD 的價格已經上漲了5%至10%，預計2023 年年底前，消費類SSD的價格會上漲8%至13%。競爭對手現在都效仿三星，提高NAND閃存的定價，這也會倒逼國產廠商被動進入漲價，從而削弱競爭力。

2.三星CIS明年一季度漲價最高30%

據科創板日報引述中國臺灣經濟日報，三星今日已經向客戶發出CIS漲價通知，明年一季度平均漲幅高達25％，且個別產品漲幅最高上看30%。

3.半導體PFAS持續缺貨 價格飆漲

據科創板日報引述中國臺灣電子時報，半導體行業缺料問題未見好轉，尤其是原本就供不應求且找不到替代性產品的全氟和多氟烷基物質（PFAS）。

由於3M於2022年宣佈歐洲工廠停產、2025年底停產所有PFAS-based產品，疊加局部地區衝突導致武器大增，PFAS需求同步飆升，目前缺料好轉時程遙遙無期且價格持續飆漲，全球半導體供應鏈只能被動等待需求降溫。

晶圓代工廠商指出，備受關注的半導體戰略物資、原物料大多有替代方案，唯獨PFAS缺料依舊至今無解。

4.工信部：1-10月份積體電路產量2765億塊

11月28日，工信部公佈2023年1-10月份電子資訊製造業運行情況。期間我國規模以上電子資訊製造業增加值同比增長1.7%，增速較前三季度提高0.3個百分點；增速分別比同期工業、高技術製造業低2.4個和0.2個百分點。10月份，規模以上電子資訊製造業增加值同比增長4.8%，較同期工業高0.2個百分點。

主要產品中，手機產量12.5億臺，同比增長1.6%，其中智能手機9.06億臺，同比下降4.8%；微型電腦設備產量2.81億臺，同比下降20.8%；積體電路產量2765億塊，同比增長0.9%；光電子器件產量11753億只，同比增長9.3%。據海關統計，1-10月份，我國出口筆記本電腦11774萬臺，同比下降18%；出口手機6.42億臺，同比下降6.5%；出口積體電路2218億個，同比下降4.1%。

5.長鑫LPDDR5記憶體已在小米手機完成驗證

據快科技消息，日前，長鑫存儲正式推出LPDDR5系列產品，包括12Gb的LPDDR5顆粒，POP封裝的12GB LPDDR5晶片及DSC封裝的6GB LPDDR5晶片。其中12GB LPDDR5晶片目前已在國內主流手機廠商小米、傳音等品牌機型上完成驗證。

長鑫存儲是國內首家推出自主研發生產的LPDDR5產品的品牌，實現了國內市場零的突破。據悉，長鑫存儲LPDDR5晶片將面向筆記本電腦、智能手機、平板電腦、可穿戴設備應用。

6.傳臺積電明年對成熟制程代工讓價

據財聯社引述中國臺灣經濟日報消息，IC設計行業消息稱，臺積電在相隔三年後，明年將針對部分成熟制程恢復價格折讓，幅度在2%左右。另有IC設計廠透露，臺積電提供的折讓方式，是當一整季的投片完成後結算，依此從下一季開的光罩費用來折抵。

7.機構：今年手機出貨量下跌收窄，復蘇曙光初現

據IT之家消息，Canalys今日發佈預測數據，認為2022年全球智能手機市場經歷大幅下滑12%後，2023年市場呈現初步的復蘇跡象。儘管預計2023年出貨量仍下降5%，但下跌趨勢已有所放緩。今年，中東、非洲和拉丁美洲等地區將重拾增長，增幅分別為 9%、3% 和 2%。

Canalys預計，2023年智能手機出貨量將達到11.3億部，到2024年將增長4%達 11.7億部。到2027年將達到12.5億部，2023-2027年將實現2.6%年複合增長率。

8.三大存儲原廠預計下季完成HBM3e驗證

據中國臺灣工商時報報導，TrendForce最新市場研究顯示，為了更妥善且健全供應鏈管理，英偉達規劃加入更多高帶寬記憶體（HBM）供貨商，其中，三星的HBM3（24GB）預期提早於今年12月完成驗證。

而HBM3e進度，美光已於今年7月底提供8hi（24GB）NVIDIA樣品、SK海力士已於今年8月中提供8hi（24GB）樣品、三星則於今年10月初提供8hi（24GB）樣品。由於HBM驗證過程繁瑣，預計耗時兩個季度，TrendForce預期，最快在2023年底，可望取得部分廠商的HBM3e驗證結果，而三大原廠均預計於2024年第一季完成驗證。